（一）產品概述：
本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復的特性與彈性體的尺寸穩定性結合起來。有機硅灌封膠固化時收縮率極小，不含溶劑，不產生固化副產物，有助于最大限度地提高加工效率，同時降低成本。同時又可以作為一種敷形涂料，有助于保護電路不受惡劣環境的影響，同時又能為元件和連接維持一個低應力環境。
如果您通讀到底后仍有疑問，請掃底部二維碼進入抖音官方號搜DML2131小視頻，能更直觀的看到本產品的全貌
（二）性能特點：
?最大限度減少應力以最大限度提高可靠性
?彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力
?阻燃性好，阻燃達到HB級
?高透明，能清楚看到被灌封的元器件，適合返修
（三）典型用途
電子和電氣封裝，如混合集成電路和電源模塊
精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護
（四）技術參數
|
狀態 |
檢驗項目 |
測試標準 |
單位 |
參數 |
備注 |
|
固化前 |
顏色 |
目測 |
- |
透明 |
A組分 |
|
透明 |
B組分 |
||||
|
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
500-1500 |
A組分 |
|
|
500-1500 |
B組分 |
||||
|
密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A組分 |
|
|
0.98±0.05 |
B組分 |
||||
|
混合比例 |
重量比 |
- |
1:1 |
||
|
操作時間 |
實測 |
25oC RH 50%,min |
120-180 |
可調整 |
|
|
固化時間 |
實測 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
60oC,Hr |
0.5 |
||||
|
固化后 |
顏色 |
目測 |
- |
透明凝膠 |
混合后 |
|
導熱系數 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
0.17 |
||
|
膨脹系數 |
GB/T 20673-2006 |
μm/(m,oC) |
≦200 |
||
|
扯斷伸長率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥500 |
||
|
介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
||
|
體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
（五）使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供，將A組份與B組份以規定的重量比進行混合。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態。
2.適用期/操作時間
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘度逐步增加，接著開始出現凝膠，然后轉變為彈性體。適用期的定義是組份A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。
3.加工與固化
產品在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。
4.相容性
在某些情況下，本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果，應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問題。
某些化學品會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具。
5.可修復性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除膠體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當的溶劑擦拭。這有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。
6.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時，請進行充分攪拌，尤其是上下攪拌；
（六）儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時，產品自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
（七）包裝規格：
AB各20KG/桶；
