假如生活欺騙了你，我們不會，如果本產品不是你找的，頁底處有更多產品列表并對應應用場景，看是否匹配你的要求，也可致電給我們。
（一）產品概述
本高導熱灌封膠是一種室溫固化的導熱復合硅材料，也可加溫速固。設計用于灌封后保護處在散熱量非常大的電子電器產品。A組份和B雙組份按重量比1：1充分混合后，混合液體會固化為彈性體，固化時材料無明顯的收縮和發熱，具有機硅材料優異的物理、電氣性能，應用于逆變器、PD快充、變壓器、電感、模塊電源等灌封散熱。
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（二）性能特點
●導熱非常高，導熱系數達1.5 W/m·K，最高做到4W；
●具有返修性，固化后的膠體可以拆開；
●低粘度，混合粘度低至4600 mPa·S，流動性好，填充狹小間隙效果佳，排氣泡速度快；
●阻燃性能卓越，達到V0級別；
●彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力；
●固化可快可慢，需快時，加熱到 85℃溫度，半個小時即可完全固化；
（三）技術參數（本參數是1.5W的，更高導熱系數的灌封膠請單獨聯系）
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狀態 |
檢驗項目 |
單位 |
參數 |
備注 |
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固化前 |
顏色 |
- |
灰色 |
A組分 |
|
白色 |
B組分 |
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粘度 |
25oC，mPa·S |
4500±1000 |
A組分 |
|
|
4800±1000 |
B組分 |
|||
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密度 |
25oC，g/cm3 |
2.40±0.2 |
A組分 |
|
|
2.40±0.2 |
B組分 |
|||
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混合比例 |
- |
1:1 |
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操作時間 |
25oC RH 50%,min |
30-60 |
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固化時間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
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85oC,Hr |
0.5 |
|||
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固化后 |
顏色 |
- |
灰色 |
混合后 |
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硬度 |
Shore A |
35±5 |
||
|
導熱系數 |
w/m·k |
1.5 |
最高做到4W | |
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介電常數 |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
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介電強度 |
Kv/mm(25oC) |
≥20 |
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體積電阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1014 |
（四）使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供，在運輸和儲存過程中會產生少量沉淀，在使用前應該預先進行攪拌。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態。
2.加工與固化
產品在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。
3.材料相容性
在某些情況下，本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果，應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問題。
某些化學品會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物。
4.可返修性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除膠體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
5.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時，請進行充分攪拌，尤其是上下攪拌；
（五）儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時，產品自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
（六）注意事項：
本產品在指定安全措施下使用時，通常是無害的。由于某些皮膚過敏人士可能會受影響，未固化的材料不可與食品或食品用具接觸，即便是某些符合FDA認證的產品。另應采取措施以防止未固化的材料接觸皮膚。施膠時工作場地要保持通風，一般應穿戴防滲橡膠或塑料手套，同時戴好保護眼鏡。每次工作結束時，用肥皂和溫水徹底清洗皮膚，避免使用溶劑。
逆變器里的電感灌封
pack灌封示意圖
| 產品型號 | 材質 | 特點 | 應用場景 |
| DML6244 | 環氧樹脂 | 黑白顏色均有，非常硬、主打性價比，附著力好，防水等級IP68 | 耐溫要求適中，對成本敏感的產品 |
| DML6245 | 改性環氧樹脂 | 非常硬，耐范圍-50~180℃，導熱系數高達1.3W/m?K，附著力好，防水等級IP68 | 適合耐溫防水要求高，粘性強，不返工的產品 |
| DML2227 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數1.5W/m?K，最高到4W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產品，想返修的產品 |
| DML2225 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對成本敏感，想返修的產品 |
| DML2246 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，韌性好，強度高，可以對折不斷 | 適合耐高低溫，對膠體強度高的產品 |
| DML2234 | 有機硅材質 | 彈性體，附著力優秀，耐溫高達300℃以上，防水等級達IP67 | 適合可以加溫快速固化，耐溫更高又想有附著力的場景 |
| DML5234 | 聚氨酯 | 黑色，硬度適中，附著力好，防水等級IP67，可以粘塑料。 | 適合不想太硬，防水等級高的產品 |
| DML5245 | 聚氨酯 | 黑色，硬度80A，耐溫上限到130℃ | 適合電機定子灌封保護 |
| DML2131 | 有機硅 | 果凍形狀，透明，硬度非常低，0度以下，有附著力，防水等級IP68，有機硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產品，如接線盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導熱系數從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導熱界面材料又可做填充導熱材料，導熱系數高達8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景，且對間隙大小沒有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導熱系數從0.5~3W/m?K均有設計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應用場景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導熱硅脂，導熱系數從1~5W/m?K均有設計 |
適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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